薄型片面実装で最大3,000MB/sec転送に対応。東芝メモリ、3D TLC NAND採用のM.2 SSD「XG5」シリーズ

64層積層の3D TLC NAND技術「BiCS FLASH」を搭載。COMPUTEXで初披露へ XG5シリーズ（2017年第3四半期以降出荷開始） https://toshiba.semicon-s

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