親和産業、SHIMI-LABコラボの「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」発売

2017-08-24_00h03_35 ガジェット総合
最大5℃の温度低下を実現 株式会社親和産業(本社:東京都狛江市)は2022年12月14日、SHIMI-LABとコラボレーションした「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」の取り扱い開始を発表

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