MediaTek、ゲーミング＆イメージング性能強化のミドルSoC「Dimensity 7200」 ガジェット総合 2023.02.16 第2世代TSMC 4nmプロセス採用のオクタコアSoC MediaTek Inc.（本社：台湾）は2023年2月16日、最新スマートフォン向けのミドルレンジSoC「Dimensity 7200」を発表リンク元
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