IBMが開発の「超高密度半導体」5ナノチップが切り開く未来

IBMが、7nm（ナノメートル）プロセスチップの試作に世界で初めて成功したのは2年前のことだ。そして今回、同社はさらに微細な5nmプロセスチップを実現するための生産プロセスの開発に成功したことを明らか

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