Apple向け「3nm」プロセスチップ、製造苦戦の報道「需要が供給能力を上回っている」

関連:M3搭載Macの登場はまだ先、今年後半に量産の報告台湾ファウンダリのTSMCが、Apple（アップル）向けの3nmプロセスでのチップ（プロセッサ）製造に苦戦していることを、電子新聞のEE Tim

リンク元