Micron、前世代比2倍の性能を備えた232層TLCベースのUFS 4.0モバイルストレージ ガジェット総合 2023.06.22 電力効率も25%向上 Micron Technology(本社:アメリカ アイダホ州)は2022年6月21日(現地時間)、232層TLC NANDフラッシュをベースにした「UFS 4.0モバイルストレリンク元
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