TSMC、3DFabric技術でMシリーズを生産。搭載Mac登場は2025年以降

Appleは、TSMCが2ナノミクロン（nm）プロセスで生産する半導体の最初の納品先になると予想されています。そしてTSMCは今後Appleシリコンに3DFabric技術を用いる計画だと、Wccfte

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