SK hynix、最高1.15TB/sのAIアプリケーション向けメモリ「HBM3E」サンプル出荷開始

最新技術採用により放熱性能は10％向上 SK hynix（本社：韓国）は2023年8月21日、AIアプリケーション向けメモリ「HBM3E」を発表。サンプル出荷を開始した。 【関連記事】SK hynix

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