A17 Bionicに続くのは次世代Dimensity〜3nmプロセスでの開発完了

2017-08-24_00h03_35 IT総合
MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ(SoC)の開発に成功したとDigiTimesが報じました。
 
報道通りであれば、Apple向けが90%を

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