A17 Bionicに続くのは次世代Dimensity〜3nmプロセスでの開発完了 IT総合 2023.09.07 MediaTekが、TSMCの最新プロセスである3nmプロセスを用いたシステム・オン・チップ(SoC)の開発に成功したとDigiTimesが報じました。 報道通りであれば、Apple向けが90%をリンク元
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