TSMCが「半導体不足は2024年末ごろまで続く」と指摘

by 李 季霖
材料を物理的損傷や腐食を防ぐケースに封入する半導体製造の最終工程「パッケージング」のボトルネックにより、半導体製造が大幅に遅れていることがTSMCの会長より明かされました。特にAI向け

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