全銅製ヒートシンク採用のロープロファイルCPUクーラー、Thermalright「AXP90-X53 FULL」

ガジェット総合

2023.11.21

φ6mm×4本のヒートパイプを搭載 Thermalright（本社：台湾）は2023年11月20日（現地時間）、全銅製ヒートシンクを採用するロープロファイルトップフローCPUクーラー「AXP90-X53 FULL」を発表 […]
Source: アキバ情報サイト