台湾のチップメーカー「TSMC」が日本に第2工場を建設し2027年末までに操業を開始すると発表、総投資額は約3兆円となり第1工場は第4四半期に量産開始予定
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台湾のチップメーカーであるTSMC・ソニーセミコンダクターソリューションズ・デンソー・トヨタ自動車が、日本の熊本県にあるTSMC子会社のJASMへの追加投資を発表し、日本で2番目となる半導体工場を建設
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