Intel、64層TLC 3D NANDのSSDを製品化完了 ガジェット総合 2017.06.28 米Intelは27日(現地時間)、64層TLC 3D NANDを採用するSSDを世界で初めて製品化したと発表した。<img border="0" width="リンク元
コメント