TSMCが次世代の「1.6nmプロセス」を発表！ アップルのチップ製造に弾み

台湾の半導体メーカー・TSMCは、次世代のプロセス技術となる「1.6nm（ナノメートル）」のチップ製造を2026年から開始すると発表しました。
↑TSMCとアップルはこれからどんなチップを生み出すのか

リンク元