アップル幹部が台湾のTSMCを訪問、最先端チップを確保へ

アップルの最高執行責任者（COO）のジェフ・ウィリアムズ（Jeff Williams）氏が、次期2nmプロセスのチップ供給を確保するため、台湾のTSMCを訪問したと経済日報（Economic Dail

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