HONOR参入で中国で競争激化、フリップ型の折りたたみスマホ

サムスン電子の折りたたみスマートフォン新製品は7月上旬に発表される予定です。その直前にHONORからも縦折りモデル「Magic V Flip」が登場しました。
Source: 週刊アスキー

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