パワー半導体モジュールの熱マネジメント課題を解決する「ボイドレスはんだ付け」技術を開発　＊特許出願中

日本アビオニクス株式会社(本社：横浜市都筑区、社長：竹内 正人)は、当社が保有するパルスヒートはんだ付けと超音波接合の二つの技術を融合し、ギ酸や水素、真空チャンバを使わずにボイドの発生を抑えた、新しい

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