強度・導電性・耐熱性に優れたMEMS用合金薄膜材料を開発 – ジョンズ・ホプキンス大

2017-08-24_00h03_35 IT総合
ジョンズ・ホプキンス大学の研究チームは、MEMS向けの新たな合金薄膜材料を開発したと発表した。機械強度、導電性、耐熱性に優れており、IoT用途で使われるセンサーなどに適した材料であるという。研究論文は

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