東芝、1チップ1TBを実現したTSV技術採用フラッシュメモリ「BiCS FLASH」

2017-08-24_00h03_35 ガジェット総合
 東芝は、世界で初めてTSV技術を用いた3bit/セル(TLC)の3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH」を試作し、6月より開発用に試作品の提供を開始したと発表した。サンプル出荷は2017年中を

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