サムスン、8GB「HBM2」チップを増産へ ガジェット総合 2017.07.19 韓国サムスンは18日(現地時間)、8GBのメモリ容量を実現する「HBM2」チップについて、増産を開始することを発表しました。<img src="http://ggsoku.com/リンク元
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