東芝、64層3D NANDを採用する1チップNVMe SSD「BG3」シリーズ

2017-08-24_00h03_35 ガジェット総合
「BiCS FLASH」とコントローラを1チップに統合 BG3シリーズ(OEM向けサンプル出荷開始) https://www.toshiba-memory.co.jp/company/news/201

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