GLOBALFOUNDRIES、2Tbpsを実現した2.5D HBM

　GLOBALFOUNDRIESは9日(米国時間)、同社の14nm Fin-FETプロセスで製造されるASIC製造サービス「FX-14」に適用可能な2.5D回路積層パッケージング技術のデモンストレーシ

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