ファーウェイ、世界初の「AI内蔵チップ」発表 新スマホに搭載

2017-08-24_00h03_35 IT総合
ファーウェイは9月2日、ベルリンで開催の国際見本市IFAで、AI機能を統合した新型プロセッサ「Kirin 970」を発表した。同社のコンシューマー・ビジネス・グループCEOのリチャード・ユーは「Kir

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