インテル、新たな「Kaby Lake」製品群を一気に発表

インテルは米国時間1月3日、第7世代のCoreアーキテクチャをベースとした40種類の新しいチップを発表し、14ナノメートルの製造プロセスを持つチップファミリ「Kaby Lake」を42種類に拡大した。

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