VIA、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォーム搭載VIAエッジAI開発キットを発表

2018年5月11日 台湾・新北市 - VIA Technologies, Inc.は、日本時間の5月10日、Japan IT Week春・IoT/M2M展において、インテリジェントなエッジAIシステ

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