阪大、 次世代パワー半導体の3D配線を低コストで実現する技術を開発

大阪大学(阪大) 産業科学研究所の菅沼克昭教授らの研究グループは、独自開発の銀粒子焼結により、次世代パワーエレクトロニクスの高性能3D配線を低コストに実現する技術を開発したと発表した。
菅沼研究室が開

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