Intel、次期iPhone用のモデムチップを生産開始 iPhone・android 2018.06.15 Inteが2018年の新型iPhoneに搭載されるモデムチップ「XMM 7560」の生産を開始したとNikkei Asian Reviewが報じている。 同社にとってCDMAおよびGSMの両方に対応すリンク元
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