中国内で高性能チップの開発が加速中(CIOニュース) IT総合 2017.02.01 米国と中国の間で半導体を巡る舌戦が過熱する中、中国国内で開発される高性能チップが増加の一途をたどっている。米Qualcommと中国貴州省の合弁企業Huaxintong Semiconductor Tリンク元
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