パナソニック、低温硬化性二次実装アンダーフィル材を開発…車載部品の実装信頼性向上

パナソニックは、車載部品の実装信頼性を向上させる「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を製品化し、2月から量産を開始すると発表した。
Source: gooIT

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