米国拠点に約100億円を投資し、半導体材料事業をさらに拡大　最先端半導体材料の開発・生産・品質保証の設備を増強

富士フイルム株式会社（社長：助野 健児）は、半導体材料事業をさらに拡大するため、米国の半導体材料の開発・生産・販売拠点であるFUJIFILM Electronic Materials U.S.A.,

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