ソニー、1GbitのDRAMを積層した3層構造スマホ向けCMOSイメージセンサを開発

2017-08-24_00h03_35 IT総合
ソニーは2月7日、従来の裏面照射型画素部分と信号処理回路部分との2層構造の積層型CMOSイメージセンサに1GビットのDRAMを積層した3層構造のスマートフォン(スマホ)向けCMOSイメージセンサを開発

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