レノボ、PC製造時のハンダ付けに革新的な手法を発表

2017-08-24_00h03_35 IT総合
X1 Carbonにも新たな低温ハンダ付け製造法が採用されている レノボ大和研究所およびレノボグローバルは2月7日、PC製造時のハンダ付けプロセスに関して革新的な新手法を開発したと発表した。 一般的に

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