レノボ、電子部品の信頼性を高める低温はんだ付けプロセスを発表

レノボ大和研究所およびレノボグローバル本社は2月7日、PC製造時のエネルギー削減と電子部品の信頼性を高めることを目的に開発した低温はんだ付け(LTS:Low Temperature Solder)プロ

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