レノボ、第5世代ThinkPad X1 Carbonなどで"低温ハンダ付け"プロセスを採用 IT総合 2017.02.08 レノボ・ジャパンは7日、PC製造時のエネルギー削減と電子部品の信頼性を高める新しい「低温によるハンダ付け」(LTS:Low Temperature Solder)プロセスを開発したと発表した。Thinリンク元
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