【セミナーご案内】AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術　2月4日（月）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

[CMCリサーチ]
Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な

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