512ギガビット64層3D NANDチップ=米社〔BW〕

【ビジネスワイヤ】ストレージ技術大手の米ウエスタンデジタルは、５１２ギガビット３ビットセルの６４層３Ｄ　ＮＡＮＤ（ＢｉＣＳ３）チップを発表した。５１２ギガビットＢｉＣＳ３チップは、東芝との共同開発。昨

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