3D映像に見劣りしない再生音を可能にするL.PASモジュールを発売 L.PAS:LARGE Panoramic Acoustics System iPhone・android 2019.07.22 ラージ有限会社(東京都品川区西五反田、取締役:大島 賢一)は、3D映像に匹敵する音をヘッドホンで再現可能にする回路モジュール(L.PA S001)を2019年7月22日に発売します。<br /&リンク元
コメント