東芝、64層積層プロセスを用いた512Gビット3D NANDのサンプル出荷を開始

東芝は2月22日、同社の3ビット/セル(TLC)の3次元フラッシュメモリ(3D NAND)「BiCS FLASH」として、64層積層プロセスを用いた512Gビット品のサンプル出荷を2月上旬より開始した

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