imecとASML、単一露光のEUVで3nmプロセス対応24nmピッチL/Sの形成に成功 IT総合 2020.03.06 3nmプロセス時代の配線層形成に成功Lam Research、ASML/imecとEUV向け次世代ドライレジスト技術開発を推進ベルギーimecと半導体露光装置メーカーのASMLは、2月23日~27リンク元
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