アルバック、FOWLP向け600mm角基板対応ドライエッチング装置を開発

アルバックは3月13日、高密度実装向け600mm角基板に対応した感光性樹脂のフォトリソ時の残渣除去(Descum)用ドライエッチング装置「NA-1500」を開発したと発表した。
半導体パッケージの実

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