Cadence、TSMC InFOプロセス向け統合設計・検証フローの機能を拡張

Cadence Design Systemsは3月13日(米国現地時間)、TSMCのシリコンウェハの先進的パッケージング技術「InFO(Integrated Fan Out)」をサポートする包括的に統

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