TSMC、「3nmプロセス」リスク生産開始、iPhone 14(仮)に搭載か

2017-08-24_00h03_35 ガジェット総合
アップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始すると正式発表。
Source: エンガジェット

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