Apple向け「3nm」プロセスチップ、製造苦戦の報道「需要が供給能力を上回っている」

台湾ファウンダリのTSMCが、Apple（アップル）向けの3nmプロセスでのチップ（プロセッサ）製造に苦戦していることを、電子新聞のEE Timesが報じています。
↑プロセスチップ、どこまでいくのか

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