半導体向け2インチダイヤモンドウェハの量産技術、新原理で実現

2017-08-24_00h03_35 IT総合
アダマンド並木精密宝石は9月9日、新原理のダイヤモンド結晶成長方法を用いることで、半導体デバイスで求められる品質を実現した2インチダイヤモンドウェハの量産技術を開発したことを発表した。
ソニー、被写体

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